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本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

适用对象：一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定， 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量， 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重， 还可以进行金属物料分析。

特点：精准度达0．0001g/cm，?．1℃广泛使用於：药品，香精，铅酸电池，树脂适用於高价值液体或量少或难以采样之液体，输入温度补偿系数，自动补偿温度可记忆99组测验数值，全自动吸取待测液体。

特点：*直读不需再运算可显示体积值，求得材料，膨胀系数/膜厚具有温度补偿功能具有溶解补偿功能，遇粉末、颗粒、特殊材料可改用煤油为媒介，不一定要用水来测量(SD-200L机型可连续读取密度与体积变化值，可量测吸水性材料比重与体积变化率。