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一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定， 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。

它还采用*的焦距距离计算办法(DCM)， 操作员现在可以随时改变焦距测量， 对一些形状复杂的工件尤其方便。

本硬度计集机光电算于一体，采用无磨擦主轴结构、角位移传感技术和微机技术，实现了试验过程自动化。特别适合金属薄小试件、脆性材料的显微硬度检测。

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